Ayrıntılı Spesifikasyon | |
CPU |
2 Dördüncü nesil Intel®Xeon®Sapphire Rapids SP serisi Her işlemci için 60 çekirdek ve 350W güç tüketimi |
Çip seti | Bilgi®C741 |
Hafıza | 32 DDR5 RDIMM yuvası, 4800 MT/s Veri Hızı, 2 CPU yapılandırması üzerinde 4 TB |
Saldırı Kontrolörü |
Özel PCIe HBA denetleyici veya saldırı denetleyici Standart PCIe HBA denetleyici veya baskın denetleyici |
FBWC | 8 GB önbellek, süper kondansatör korumasını destekler |
Depolama |
29 Sürücüler SAS/SATA HDD/SSD sürücüler,24 U.2 NVMe sürücüler SATA/NVMe M.2 Kit, DSD Modeli (2 x SD kart kit) Ön 12LFF bölümleri, arka 4LFF bölümleri Ön 25SFF bölümleri, arka 4SFF bölümleri |
Ağ |
1 1Gbps Yönetim Ağı Portu 4 GE veya 2 10GE veya 2 25GE veya 2 100GE NIC için 2 Onboard OCP 3.0 Slots 1/10/25/100/200GE Ethernet adaptörü için PCIe Standart yuvalar |
Genişleme SÇoklu |
10 PCIe standart yuvası (6 PCIe5.0 ve 4 PCIe4.0) ve 2 Onboard OCP 3.0 yuvası; CXL1.1 |
Limanlar |
Standart:1 VGA Arka Port, 3 USB 3.0 Port (1 Ön, 2 Arka), 1 USB 2.0 İç Port, 1 Yönetim Port İsteğe bağlı: 1 Arka Yönetim Portu, Tip-C portlu Montaj Bracket Kit, 1 VGA portu, 1 Yönetim portu |
GPU | 8 Tek yuva veya 4 çift yuva GPU modülü |
Optik Sürücü | Dış optik disk sürücüsü, isteğe bağlı |
Yönetim |
HDM Yönetim Sistemi (özlü yönetim portu ile) H3C iFIST/FIST, LCD dokunmatik modeli, 64M Video Önbelleği |
Güvenlik |
Zeki Ön Güvenlik Bezel Şasi'ye girme tespiti TPM2.0 Güvenin Silikon Kökü HDM için 2FA Intel SGX2.0 |
Güç kaynağı |
Platin 800W/1300W/1600W/2000W/2400W/2700W (1 + 1 yedekliği) DC güç kaynağı (1+1 redundansi) ve Titanyum güç kaynağı Sıcak Değiştirilebilir Fazla Fanlar |
Standartlar | CE,UL, FCC,VCCI,CB vb. |
Çalışma sıcaklığı | 5°C'den 45°C'ye (41°F'den 113°F'ye) |
Boyutlar (H × W × D) |
2U Yükseklik Güvenlik çerçevesi olmadan: 87.5 x 445.4 x 780 mm (3.44 x 17.54 x 30.7 inç) Güvenlik çerçevesine sahip: 87.5 x 445.4 x 808 mm (3.44 x 17.54 x 31.8 inç) |